Intel investit $4,1 milliards dans le processus de fabrication et des outils

0
34

Intel Ivy Bridge

L’extrême ultraviolet (EUV) lithographie pourrait être la clé pour faire de 10nm jetons.

Intel a accepté d’investir $4,1 milliards de dollars en néerlandais puce fabricant ASML, comme la ferme des banques sur l’utilisation de l’extrême ultraviolet (EUV) lithographie à produire de plus petites puces.

La puce-maker sera d’abord faire une 680 millions de dollars d’investissement dans la R&D pour aider ASML transition de l’aide de plaques de 300 mm à 450 mm pièces de Silicium. La transition ne sera pas seulement aider à réduire les coûts de production d’environ un tiers, mais permettra à l’ASML à produire en masse des petits jetons.

L’entreprise va alors faire un autre investissement en R&D de $340 millions de dollars pour aider ASML renforce son Extrême ultraviolet (EUV) lithographie capacités. Intel va également faire de 3,1 milliards de dollars d’investissement pour une participation de 15% dans ASML.

EUV démo lignes ont produit des copeaux de 18nm dans la taille et le processus est théoriquement capable de réduction des puces à 10nm. Cependant, la production de masse a été un obstacle que les outils en place ne sont pas en mesure de fonctionner à un assez haut débit pour rendre le processus commercialement viable.

L’entreprise revendique le déploiement de nouvelles EUV outils et les wafers de 450 mm permettra d’améliorer la productivité et des avantages fabricants de semi-conducteurs en général.

Le monde le plus grand fabricant de puces a publié la première 22nm processeurs Ivy Bridge en avril de cette année et a pour objectif de publier 16 nm processeurs en 2013.

Avec l’accord entre Intel et ASML l’introduction de nouveaux équipements et processus de deux ans d’avance, la masse produite EUV puces devraient être lancés en 2013.